半导体产业前沿与人才发展大会暨首届全国半导体行业产教融合发展论坛将于11月19-20日在北京举办！

随着科技的飞速发展，半导体行业已成为国家战略性新兴产业的重要组成部分。半导体行业是现代信息产业的基础，具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。半导体产业广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等多个领域。近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子等应用领域的快速发展，半导体市场规模将持续增长，并成为全球科技竞争的重要战场。同时，半导体行业也将推动全球科技的进步，并为社会经济的可持续发展做出重要贡献。

半导体行业的快速发展也对人才培养提出了更高要求，传统的教育模式难以迅速适应这一新兴领域对复合型、创新型人才的需求。因此，加强产教融合，构建半导体行业人才培养体系，推动科研成果快速转化为生产力，成为当前亟待解决的重要课题。

为深入探索半导体行业与教育领域的深度融合，促进产学研用一体化发展，深入实施新时代人才强国战略，加快建设世界重要人才中心和创新高地，满足产业快速增长的人才需求，特别是加强本科高校及高职院校在半导体行业领域的人才培养与技术创新，由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司、中教全媒体承办的“半导体产业前沿与人才发展大会暨首届全国半导体行业产教融合发展论坛”将于11月19-20日作为第21届中国国际半导体博览会的重点活动之一，于展会期间在北京盛大召开。

诚挚邀请您的莅临！

一、会议背景

本次论坛由中国半导体行业协会主办，作为第21届中国国际半导体博览会（IC China 2024）的重点活动之一，同期将举办半导体企业专场招聘活动。

本次大会特邀嘉宾400余人，第21届IC China预计将有1000余家企业参会参展，专业人士及嘉宾逾5万人次。

二、主办单位

中国半导体行业协会

三、承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

中教全媒体

四、论坛主题

创芯前沿，同芯聚力

五、会议时间

2024年11月19-20日，11月18日全天报到

六、会议地点

国家会议中心（地址：北京市朝阳区天辰东路7号）

七、会议内容

11月19日（国家会议中心）

1、开场视频2、工信部、教育部有关部门领导致辞   3、院士专家主旨发言4、产业白皮书发布5、主题报告（一）龙头企业讲产业动态集成电路设计、制造、封测、设备、材料及元器件企业和专家演讲；（二）知名专家讲科技前沿逻辑、模拟、存储芯片等领域科研成果及进展，待转化项目介绍；（三）重点高校讲产教融合“新双高”战略下集成电路专业群建设、“双一流”集成电路学科建设、高校科技成果转化、产业人才需求；（四）创投机构讲成果孵化投融资对接、创新成果落地、优质项目遴选、创业辅导；6、地方政府产业集聚区发展经验分享

11月20日（国家会议中心、北京北辰洲际酒店）

（一）集成电路产教融合工作研讨会（定向邀请）（二）主办方组织中国国际半导体博览会巡馆

（三）走访调研北京市半导体及人工智能领域大型企业

八、参会人员

1、国家工信部、发改委、科技部等相关部门领导、行业专家

2、国家教育主管部门、地方教育行政部门领导

3、行业组织及国际机构领导、各地方行业协会

4、本科高校及高职院校校长、副校长、教务处长及相关学院院长、副院长、系主任、教研室主任、教学负责人、学科与专业建设负责人、专业教师等

5、半导体行业相关产教融合企业

6、产业园区相关负责人和代表等

九、会议报名

参会费1800元/人，代表交通、食宿费用自理。会议酒店为洲际酒店，可协助预订。

账户信息： 

帐户名称：北京中教全媒体文化传媒有限责任公司

开户银行：招商银行股份有限公司北京清华园科技金融支行

银行帐号：110957693210000

参会报名方式

1. 长按扫描下方二维码报名

2. 点击【阅读原文】马上报名

详细议程会议手册另发。

十、会议联系人

夏鹏博  电话：[phone]  

何玉华  电话：[phone]  

第21届中国国际半导体博览会“半导体产业前沿与人才发展大会暨首届全国半导体行业产教融合发展论坛”简介

一、时间地点 

时间：2024年11月19日-20日

地点：国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会

特邀领导：工信部相关领导、教育部相关领导、国家发改委相关领导、财政部相关领导、地方政府领导、各地方协会领导

拟邀企业（博览会参展企业）：中芯国际、华为、华天科技、通富微电子股份、华润微电子控股、北京北方华创微电子、长鑫存储技术、中科艾尔(北京)、和舰芯片制造(苏州)股份、宁波云德半导体材料、苏州纳米城、电子工程设计院、天津国家芯火双创平台、广东诺能泰自动化、合肥开悦半导体、上海普达特半导体、合肥三越半导体、南京集成电路产业服务中心（南京ICC）、浙江广芯微电子、北京铭志晶微、上海华岭集成电路技术股份、江苏特丽亮新材料、北京中电豫鑫科技、广州广芯封装、浙江力积存储科技、湖北江城芯片中试服务、合肥知常光电科技、苏州矽视科技、雯澜新(上海)半导体科技、中科芯集成电路、深圳创智芯联科技股份、苏州聚泰新材料、裕太微电子股份、海科智创（天津）科技、宁波江丰电子材料股份、东莞市沃德普自动化科技、大唐微电子技术、帝京半导体科技(南通)、深圳中科飞测科技股份、无锡中感微电子股份、盛美半导体设备(上海)股份、海微电子装备(集团)股份、北京华大九天科技股份、中电三建、通富微电子股份、西安中科创星创业投资管理、迪思科科技(中国) 、安集微电子（上海）、中微半导体设备（上海）、株式会社东京精密、东莞市盈鑫半导体材料 、深圳市梦启半导体装备 、佛山市顺德区特普高实业 、深圳市路维光电股份、湖北通格微电路科技、上海华虹宏力半导体制造、苏州奥克思光电科技、颀中科技（苏州） 、上海集迦电子科技、杭州镓仁半导体、海果纳半导体技术 、上海杰为电子科技、东莞市中微力合半导体科技、井芯微电子技术(天津)、成都云绎智创科技、合肥鑫波焊接波纹管、苏州美星科技、武汉迪凯光电科技、联盛半导体科技(无锡) 、青岛国林半导体技术、浙江海泰克洁净材料科技、创微微电子(常州)、辽宁冠华半导体、苏州中特微电子科技、苏州晶拓半导体科技、江苏晶工半导体设备、苏州佰控传感技术、镭社半导体设备(上海)、河南聚氟兴新材料、苏州恩正科电子、山东力冠微电子装备、矽电半导体设备（深圳）股份、江苏雷博微电子设备、上海众鸿电子科技、深圳市华测半导体设备、中科九微控股集团、深圳市志橙半导体材料股份、天津三英精密仪器股份、佛山市佛大华康科技、浙江六方半导体科技、致东光电（上海）股份、上海新安纳电子科技、江苏长进微电子材料、南京国博电子股份、嘉兴翼波电子、深圳圆融达微电子技术、魅杰光电科技（上海）、合肥博朗特半导体设备等（顺序不分先后）

拟邀学校（部分）：清华大学、西安电子科技大学、杭州电子科技大学、浙江大学、南方科技大学、重庆邮电大学、北京邮电大学、西安邮电大学、南京邮电大学、深圳大学、南京大学、中国科学技术大学、深圳技术大学、中山大学、西安交通大学、安徽大学、中国海洋大学、中北大学、宁波大学、天水师范学院、福州大学、成都工业学院、安庆师范大学、浙大宁波理工学院、扬州大学广陵学院、郑州科技学院、烟台大学、西昌学院、无锡学院、天津工业大学、宿迁学院、深圳职业技术大学、深圳信息职业技术学院、上海电子信息职业技术学院、南京工业职业技术大学、江苏信息职业技术学院、重庆电子工程职业学院、浙江邮电职业技术学院、长沙民政职业技术学院、武汉职业技术学院、武汉软件工程职业学院、无锡职业技术学院、天津电子职业技术学院、苏州市职业大学、苏州工业职业技术学院、四川信息职业技术学院、陕西铁路工程职业技术学院、陕西国防工业职业技术学院、南京信息职业技术学院、金华职业技术学院、江西机电职业技术学院、江苏信息职业技术学院、甘肃林业职业技术学院、甘肃机电职业技术学院、甘肃工业职业技术学院、福建信息职业技术学院、德州职业技术学院、池州职业技术学院、常州信息职业技术学院、北京信息职业技术学院、北京电子科技职业学院等（顺序不分先后）

二、活动亮点 

（一）国家平台汇聚行业优质资源。规模规格空前，凭借其独特的定位和资源优势，汇聚了全国优质的行业资源。作为一个全国性的半导体产业链、产教交流平台，届时将邀请工信部、教育部、国家发改委等相关单位主管领导及地方政府主管领导莅临指导，有助于参展单位把握最新政策动向和发展机遇。

（二）典型案例示范产教深入融合。本次会议将面向全国征集半导体行业产教融合典型案例。邀请政府、行业、企业、学校进行宣传展示，重点关注市域产教联合体、行业产教融合共同体、“五金”建设方面的优秀成果。并通过中国半导体协会向工信部、教育部、人社部、发改委等相关部门推荐。

（三）国际平台促进全球交流合作。本次会议将并邀请美国、德国、荷兰、瑞士、日本、韩国等国家的半导体企业、行业组织参会交流，分享对全球产业的最新见解，搭建合作交流平台。

（四）项目对接提供产教融合契机。组委会将邀请地方政府、地方行业协会、全国高等院校、职业院校、服务机构以及面向第21届IC China参展的800多家集成电路重点企业，组织多场项目对接活动，所有参会参展单位免费入驻半导体产教融合专家咨询委员会，为参展单位提供产业招商、产学研合作、资源配置等深度服务。

（五）金融机构助力产研成果转化。邀请银行、基金公司、投资机构等金融机构参与，开展科研成果转化路演专场活动，为各地产业投资、科技成果转化等活动提供资本支持，切实解决行业发展的实际困难。

（六）央媒支持全媒体全方位展示。全程参与活动报道，充分发挥主流媒体信息渠道，采用专题报道与深度访谈相结合的方式，持续进行平台宣传，提升参展单位的品牌影响力。

三、论坛活动 

（一）高峰论坛：半导体产业前沿与人才发展大会（半导体产业技术前沿动态、国家政策、产教融合与科教融汇、双高建设、职教出海等主题）

（二）专题发布启动仪式：

1、全国半导体行业产教融合优秀案例评选活动启动仪式。面向全国电子信息大类领域，拟在全国征集优秀案例100个，经过自愿申请、专家推荐和评审等环节，评选出优秀案例并于2025年推出。（参展单位优先报名）

2、面向全国高校与产业公司征集“产教融合示范性产业人才培养基地”评选活动启动仪式；经过自愿申请、专家推荐和评审等环节，评选出优秀案例100个，并于2025年推出。（参展单位优先报名）

3、面向全国遴选培育500名产业导师活动启动仪式。拟经过自愿报名、专家推荐和评审等环节。（参展单位有优先权）

4、《集成电路企业产业人才需求报告》发布仪式

5、《人工智能时代背景下半导体行业人力资源发展报告》发布仪式

（三）芯星计划颁奖活动：

经专家评审等程序，并通过媒体全网宣传推介。奖项包括：产教融合优秀单位奖、产教融合优秀案例奖、产教融合优秀双师奖、产教融合优秀产业导师奖、产教融合实训基地标杆奖等。

（四）工信部教育部“百日招聘”半导体专场活动:

“百日招聘活动”由工业和信息化部、教育部主办，中国中小企业发展促进中心、中国中小企业服务网、教育部学生服务与素质发展中心、国家大学生就业服务平台承办，智联招聘、前程无忧、BOSS直聘、国聘网、猎聘网、实习僧网参与。本次“百日招聘”半导体专场活动汇聚3000个中高端职位，现场举办中高端人才招聘会。

（五）博览会巡馆调研：主办方组织参会、参展单位领导及重点嘉宾进行中国国际半导体博览会巡馆，现场深度调研海内外半导体产业发展情况。

（六）走访考察：主办方组织参展、参会相关代表走访调研部分北京市半导体及人工智能领域大型企业，搭建实时信息交流渠道。

（七）项目对接活动。组委会将邀请地方政府、地方行业协会、企业、院校、金融服务机构开展项目对接活动，为参展单位提供产业招商、产学研合作、资源配置等深度服务。

（八）其他活动:根据参展、参会单位需要，同时组织其他各类对接活动。

四、参会、参展单位 

（一）企业：邀请国际知名企业、国内半导体、电子信息产业相关企业、国家首批产教融合示范企业、各省市区域产教融合重点培育企业、人力资源机构、知识产权服务机构、咨询服务机构等企业参展，展示产业最新技术、产教融合协同育人与科教融汇成果，展示其助推职业教育优化办学定位、人才培养模式改革等发挥的重要作用。

（二）高校：邀请各高等院校、职业院校、产业学院、职业教育集团参会、参展，展示在专业、课程、教材、教师、基地等方面的建设成果；展示院校推动国产替代和解决“卡脖子”问题的关键作用和科教融汇成果；展示随企出海、国际标准输出、海外人才培养等成效；展示与各类产教融合主体创新合作模式的成果。届时将邀请工信部、教育部主管单位领导、院士等专家领导现场观摩，进行现场调研与考察。

近期活动链接

关注中教全媒体传播矩阵，get更多精彩内容

↓↓↓